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    直播回顧 | 徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

    更新時(shí)間:2023-12-09      點(diǎn)擊次數(shù):662

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    什么是晶圓?


    晶圓是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品


    wafer 即為晶圓,由純硅(Si)構(gòu)成,晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。


    wafer上的一個(gè)小塊,就是晶片晶圓體,學(xué)名die,封裝后就成為一個(gè)顆粒。

    晶圓的尺寸?


    晶圓的尺寸從最初的2英寸到4/6/8英寸發(fā)展到當(dāng)前的12英寸

    圖片

    PCB是電子工業(yè)的重要部件之一,幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,只要有電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。

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    PCB在線路板制程中的應(yīng)用:

    盲孔深度測(cè)量;通孔內(nèi)壁形貌觀察;孔心距;銀線及焊腳觀察;孔邊緣錫大小檢測(cè);常規(guī)器件引線焊點(diǎn)的檢驗(yàn)等。

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    平板顯示器FPD:玻璃上電極透明的話,從玻璃一側(cè)看過(guò)去,被擠壓的粒子會(huì)發(fā)白,會(huì)比原尺寸變大。電極不透明的話,看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕,壓痕重的壓合有效。


    有塑封時(shí)可以撕開(kāi)FPC,看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子,或者使用帶矯正環(huán)物鏡,進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。



    TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組:

    ACF壓合以后的檢驗(yàn)-通常采用金相顯微鏡的微分干涉對(duì)壓合后的壓行檢驗(yàn)—COG

    圖片


    本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)推出的產(chǎn)品,想必總有一款能滿足您的檢測(cè)需求:


    DVM6 超景深顯微鏡下的不同世界,帶你領(lǐng)略鏡下之美


    產(chǎn)品特點(diǎn):


    • DVM6數(shù)字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學(xué)鏡頭。

    • 16:1大變焦范圍,可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進(jìn)行快速切換;

    • 對(duì)所有重要參數(shù)和設(shè)置值的編碼記錄,100%還原之前拍攝效果;

    • 不僅可對(duì)樣品進(jìn)行微觀觀察,還能進(jìn)行二維三維等精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)測(cè)量。

    • DVM6數(shù)碼顯微鏡可廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體、紡織、材料科學(xué)、醫(yī)療、新能源、電子等行業(yè)。


    在半導(dǎo)體行業(yè):

    主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷,同時(shí)可以測(cè)量凹槽深度


    光伏板表面:觀察光伏板截面的涂層分布

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    銀線表面:觀察銀線表面的缺陷劃痕

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    導(dǎo)電粒子:觀察導(dǎo)電粒子的分布情況

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    在電子行業(yè)中:


    可以觀察PCB版上的錫球焊接質(zhì)量,并且可以測(cè)量錫球的直徑和盲孔,同時(shí)也能觀察液晶屏的劃傷,劃痕。


    PCBA板:觀察PCBA板上的錫珠

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    液晶屏film層劃痕:觀察液晶屏劃痕及測(cè)量劃痕深度

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    Leica DM8000M/12000M 大平臺(tái)正置材料顯微鏡



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    優(yōu)點(diǎn):


    • 快速可切換UV和OUV對(duì)比度

    • 高反差的傾斜模式

    • 全內(nèi)置LED照明,恒定色溫4000K

    • 高級(jí)復(fù)消色差光路設(shè)計(jì)

    • 配合電動(dòng)掃描臺(tái)令精度更高,速度更快


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