LEICA EM TXP是一款專門的可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，非堂話合干SEM.TEM及LM觀容之前對樣品進行切割、拋光等系列外理。它尤其適合干制備高難度樣品，如需要對目標(biāo)精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了徠卡EMTXP這些工作就可輕松完成。

 

在徠卡EMTXP之前針對目標(biāo)區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力，很困難的工作，因為目標(biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用徠卡 EMTXP，此類樣品都可被輕易處理完成。

 

另外，借助其多功能的特點，徠卡EMTXP也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的高效的前制樣工具